概述
本产品膏体性能稳定,可应用于细至0.15mm针头点涂,点涂顺畅不断锡,锡膏成型好,不坍塌、不拖尾拉尖。
本产品活性剂具有快速释和优良润湿的特点。在快速加热焊接工艺应用过程中,可在1S内完成焊接,对焊接面润湿性好,不炸锡,不飞溅,焊后残留少无粘性,无腐蚀。残留阻抗高,焊接完成后焊点、残留表面绝缘阻抗(SIR)和电迁移(ECM)满足IPC相关标准。焊剂类型分级属ROL0级。
合金、粉径、包装
根据客户需求提供多种合金、粉径、包装的产品
特征
1.卓越的点涂性能:膏体细腻,点涂均匀,出锡流畅,不断锡,不拉尖,对细至 0.15mm 的针头
仍可保证超过 8 小时稳定的点涂性能。
2.高可靠性:依据 EN 14582 测试,卤素未检出,实现彻底无卤。,IPC 分级 ROL0 级,良好的电
性能以保证产品卓越的可靠性。
3.焊接活性强:锡膏熔化过程无锡珠、不炸锡,对镀镍器件能实现较好焊接。
4.优秀的膏体性能:烘烤后焊锡膏不变型,保证焊点饱满、光亮,有效控制焊点锡量。
5.低残留:焊接后残余物少,色浅,无腐蚀,绝缘阻抗高。